PCB散热非常重要，十大原则必须遵循

　　PCB散热非常重要，十大原则必须遵循

　　对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

　　第一：通过PCB板本身散热

　　PCB板材是具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

　　第二种：加散热器、导热板

　　这是最常见的方式。可以在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。通常在元器件面上加柔软的导热垫来改善散热效果。

　　第三种：自由对流空气冷却

　　若采用这种散热方式，最好是将集成电路(或其他器件)按纵向方式排列，或按横向方式排列。

　　第四种：采用合理的走线设计实现散热

　　这种方式非常依赖工程师的设计能力。板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热量的良导体，因此提高铜箔面积和增加导热孔是散热的主要手段。

　　第五种：按照空气流动方向布局发热源

　　同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流最下游。

　　第六种：考虑大功率元件对周边的影响

　　在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置。这样能够减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

　　第七种：研究空气流动路径

　　设备内印制板的散热主要依靠空气流动，空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

　　第八种：适当放置对温度敏感的器件

　　这类器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

　　第九种：发热量最大的器件布局

　　发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。

　　第十种：避免发热点聚集

　　尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

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